Par Adri 
Pendant longtemps, le processeur d'un smartphone Xiaomi était surtout une décision prise dans le catalogue de Qualcomm ou de MediaTek.
Le Xring O3 change progressivement cette relation.
Xiaomi a officiellement dévoilé son nouveau SoC haut de gamme le 24 août, un peu plus d'un an après le Xring O1. Le nouveau composant doit entrer dans le Xiaomi 18 Fold annoncé pour septembre ainsi que dans d'autres appareils premium.
Le Xring O3 passe à dix cœurs CPU
Xiaomi annonce une architecture CPU à dix cœurs composée de six très gros cœurs et quatre gros cœurs.
Le fabricant revendique jusqu'à 60 % de performances supplémentaires face au Xring O1 et une amélioration pouvant atteindre 25 % de l'efficacité énergétique dans les charges faibles et intermédiaires.
Comme toujours avec des données constructeur, ces valeurs décrivent des scénarios choisis par Xiaomi. Elles devront être confrontées aux appareils commerciaux, à leur refroidissement et à leur consommation réelle.
Le passage au haut de gamme est néanmoins évident.
La puce atteint 24 milliards de transistors sur 133 mm²
Les caractéristiques publiées autour du lancement donnent au Xring O3 une surface de 133 mm² et environ 24 milliards de transistors.
Le die est donc nettement plus ambitieux que celui du Xring O1.
Golem relève qu'il est environ 22 % plus grand que son prédécesseur. Une puce plus grande n'est pas automatiquement meilleure : elle coûte davantage à produire et le rendement des wafers devient encore plus important.
C'est l'un des éléments qui expliquent pourquoi le Xring O3 ressemble davantage à une démonstration stratégique qu'à un remplacement immédiat de tous les Snapdragon utilisés par Xiaomi.
TSMC fabriquerait le Xring O3 en 3 nm
Xiaomi confirme une gravure en 3 nm mais ne donne pas publiquement le nom du fondeur dans sa communication.
Reuters rapporte, en citant deux sources proches du dossier, que la production est confiée à TSMC.
Xiaomi et TSMC n'avaient pas répondu aux demandes de confirmation de l'agence concernant le fondeur, le procédé précis ou les volumes de production.
La nuance est importante lorsqu'on parle d'« indépendance ».
Xiaomi réduit sa dépendance envers les fournisseurs de SoC comme Qualcomm et MediaTek. Il ne devient pas pour autant capable de fabriquer lui-même des puces de pointe.
La GPU progresse beaucoup plus vite que le nom du téléphone ne le laisse penser
Xiaomi annonce une partie graphique à seize cœurs, baptisée G2-Ultra NX.
Selon le constructeur, les performances de pointe augmenteraient de 85 % par rapport à la génération précédente, avec un gain de 182 % en ray tracing et une efficacité énergétique améliorée de 64 % à performances équivalentes.
Ces pourcentages sont impressionnants mais ne disent toujours pas combien de minutes un smartphone pliable peut maintenir ces performances avant que la température impose une réduction de fréquence.
Le premier vrai test du Xring O3 sera donc moins un score synthétique qu'une longue session de jeu dans le châssis final.
Le NPU de 200 TOPS montre où Xiaomi veut réellement différencier son téléphone
Le Xring O3 reçoit une nouvelle architecture NPU annoncée à 200 TOPS.
Xiaomi ne réserve d'ailleurs pas l'accélération IA à un seul bloc. Le fabricant parle d'une architecture « All in AI » qui ajoute différents accélérateurs dans le CPU, le GPU, l'ISP, le DPU et le processeur audio.
Les usages mentionnés comprennent notamment la réduction de bruit vidéo nocturne, la super-résolution, l'interpolation d'images et les traitements liés aux modèles exécutés localement.
Cette répartition est probablement plus importante pour l'utilisateur qu'un chiffre brut de TOPS : des fonctions photo ou vidéo peuvent profiter d'accélérateurs spécialisés sans réveiller inutilement toute la puce.
Xiaomi introduit aussi son propre format pour alléger les modèles d'IA
Le constructeur accompagne son NPU d'un format de quantification appelé MiMo 5.
Il utilise cinq valeurs discrètes et de la compression de type Huffman pour réduire l'espace nécessaire aux poids des modèles.
Xiaomi affirme pouvoir obtenir une qualité comparable à l'Int4 avec environ 30 % de mémoire en moins dans certains scénarios.
Ce choix relie directement le silicium au logiciel : Xiaomi ne cherche plus seulement à fabriquer un CPU, mais à adapter la puce à ses propres modèles d'IA embarqués.
La LPDDR6 arrive au même moment
Le Xring O3 prend en charge la mémoire LPDDR6 avec une interface de 96 bits et un débit annoncé à 10 667 MT/s.
La bande passante théorique atteint 113,8 Go/s.
Ce support devient particulièrement concret avec le Xiaomi 18 Fold. Le 29 août, CXMT et Xiaomi ont confirmé que le prochain pliable recevrait de la LPDDR6 produite par le fabricant chinois de mémoire.
Le téléphone réunira donc un SoC conçu par Xiaomi, de la mémoire chinoise de nouvelle génération et, si les informations de Reuters se confirment, une gravure réalisée chez TSMC.
C'est beaucoup d'autonomie technologique, mais pas une chaîne totalement chinoise
Le Xring O3 illustre parfaitement la complexité du mot « maison » dans les semi-conducteurs.
L'architecture du SoC appartient à Xiaomi. Plusieurs blocs restent néanmoins construits autour de technologies et d'écosystèmes internationaux, tandis que la fabrication avancée devrait toujours dépendre de TSMC à Taïwan.
Cette situation est très différente de celle de Huawei, qui a été directement contraint par les sanctions américaines à reconstruire une chaîne beaucoup plus indépendante.
Xiaomi, qui n'est pas soumis aux mêmes restrictions, peut continuer à utiliser le meilleur fondeur disponible tout en internalisant progressivement le design.
L'objectif n'est pas nécessairement de faire disparaître Qualcomm
Même avec un Xring réussi, Xiaomi possède de bonnes raisons de conserver plusieurs fournisseurs.
Qualcomm et MediaTek répartissent les coûts de développement de leurs SoC sur de gigantesques volumes vendus à de nombreux constructeurs. Xiaomi doit amortir les siens sur ses propres appareils.
Reuters rapporte qu'une source vise seulement 200 000 à 300 000 livraisons du Xring O3 pour le futur smartphone pliable.
Pour comparaison, Xiaomi a vendu 65 millions de smartphones au premier semestre 2026.
À cette échelle, le Xring O3 ne remplace pas la chaîne d'approvisionnement existante. Il crée une troisième option.
Cette troisième option change déjà le rapport de force avec les fournisseurs
La valeur d'une puce interne ne se limite pas au nombre de téléphones qui l'utilisent.
Même un volume relativement faible permet à Xiaomi de développer des fonctions impossibles à obtenir immédiatement sur une puce standard, de planifier plus étroitement hardware et logiciel et surtout de disposer d'un levier lors des négociations commerciales.
Si Qualcomm augmente ses prix, Xiaomi n'arrive plus à la table avec zéro alternative.
Reuters cite précisément ce pouvoir de négociation comme l'un des bénéfices potentiels de la stratégie.
Le Xring O1 a déjà dépassé le million d'appareils, mais surtout grâce à autre chose que les téléphones
Xiaomi affirme avoir livré plus d'un million d'appareils équipés du Xring O1 depuis son lancement en mai 2025, en comptant smartphones, tablettes et montres.
Les sources de Reuters évaluent en revanche à environ 150 000 le nombre de smartphones Xring O1 vendus.
Cette différence montre le modèle possible pour Xring : une architecture pouvant progressivement être réutilisée dans plusieurs catégories de produits plutôt qu'un SoC destiné à remplacer brutalement Snapdragon dans toute la gamme.
Xiaomi a déjà dépensé plus de 20 milliards de yuans dans ses puces
La stratégie exige énormément de capital.
Reuters rapporte que plus de 20 milliards de yuans, soit environ 3 milliards de dollars, ont déjà été investis dans le programme Xring.
La division consacrée aux semi-conducteurs compte désormais plus de 3 000 personnes, contre environ 2 500 un an plus tôt.
Xiaomi a parallèlement indiqué vouloir investir au moins 50 milliards de yuans sur dix ans dans ce domaine.
Il devient difficile à ce stade de présenter Xring comme une expérience.
Le smartphone n'est d'ailleurs plus le seul objectif
En même temps que le Xring O3, Xiaomi a détaillé deux autres composants.
Le Xring O100 est un accélérateur d'IA gravé en 6 nm destiné à des traitements locaux, tandis que le D100 est un composant 3 nm consacré à la conduite autonome.
Reuters indique que TSMC aurait également obtenu leur fabrication. Le O100 et le D100 ont terminé leur développement et doivent être déployés à partir de 2027, selon Xiaomi.
L'entreprise peut ainsi réutiliser une partie de son savoir-faire entre téléphone, IA embarquée, robotique et automobile.
Le timing est pourtant particulièrement mauvais pour dépenser autant
Le marché du smartphone traverse une forte contraction provoquée notamment par la hausse du coût de la mémoire et d'autres composants.
Xiaomi a vendu 65 millions de smartphones au premier semestre 2026 contre 84 millions un an plus tôt, d'après les données Visible Alpha citées par Reuters.
Le prix moyen a en revanche progressé de 1 141 à 1 329 yuans.
Au deuxième trimestre, la marge brute de l'activité smartphone est tombée à 8,5 %, contre 11,5 % un an auparavant, tandis que le bénéfice ajusté du groupe chutait de 42,6 %.
Construire une équipe de plusieurs milliers d'ingénieurs en semi-conducteurs pendant cette période constitue donc un pari de long terme effectué au pire moment possible pour les marges.
Le Xiaomi 18 Fold sera le premier examen réellement important
Le pliable attendu en septembre est un choix logique pour lancer le Xring O3.
Ce type d'appareil appartient au segment premium, se vend en volumes plus faibles et permet d'absorber un composant plus coûteux sans obliger Xiaomi à l'utiliser immédiatement dans des dizaines de millions de Redmi.
Il est aussi thermiquement beaucoup plus difficile qu'une fiche technique.
Si le Xring O3 tient ses performances, son autonomie et son traitement photo dans un châssis pliable, Xiaomi aura démontré davantage qu'avec un record AnTuTu.
L'indépendance de Xiaomi commence donc par une dépendance différente
Le Xring O3 ne coupe pas Xiaomi du reste de l'industrie.
Il lui permet plutôt de choisir les éléments qu'il veut encore acheter.
Le constructeur peut continuer à confier la gravure avancée à TSMC, acheter certaines technologies externes et utiliser Qualcomm là où cela reste économiquement pertinent, tout en contrôlant le dessin du composant qui définit de plus en plus l'appareil.
Apple a démontré depuis longtemps la valeur de ce modèle.
Avec plus de 20 milliards de yuans déjà engagés, Xiaomi ne cherche manifestement plus à savoir s'il veut le reproduire. La question est désormais de savoir combien d'années il lui faudra pour que Xring cesse d'être l'exception dans son catalogue.